Xiaomi diseña su nuevo modelo plegable dentro del entorno de HyperOS 4
Las últimas filtraciones exponen las líneas estéticas del próximo Xiaomi 17 Fold mediante imágenes de la interfaz gráfica del sistema operativo de la marca.
HyperOS 4: filtraciones revelan la interfaz de los próximos plegables.
Imagen generada con IALa firma de tecnología china Xiaomi avanza en el desarrollo de sus próximos dispositivos con pantalla flexible. Una serie de filtraciones recientes dentro del código del lanzador de aplicaciones de HyperOS 4 revelaron los esquemas de diseño y las funciones de navegación que integrará el esperado Xiaomi 17 Fold.
El diseño del Xiaomi 17 Fold y la interfaz de usuario
Según Ximi Time, los archivos vectoriales encontrados dentro del software no constituyen fotografías comerciales del producto terminado, sino diagramas técnicos que la empresa utiliza para ilustrar las funciones del sistema. La marca emplea habitualmente el contorno de sus futuros equipos para enseñar a los usuarios el funcionamiento de las ventanas múltiples, la barra de tareas y los gestos táctiles. Las ilustraciones muestran un dispositivo de gran formato con esquinas redondeadas y una pantalla interna ancha optimizada para la navegación horizontal.
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El hallazgo de estos elementos gráficos dentro del lanzador de HyperOS 4 indica que la compañía prioriza la optimización del sistema operativo para pantallas plegables. Las imágenes de muestra se enfocan en la distribución de las aplicaciones recientes y en los comandos de búsqueda rápida. Al provenir de los ficheros internos de la capa de personalización, los analistas otorgan un alto nivel de credibilidad a estos esquemas sobre la estructura física del aparato en comparación con los rumores externos.
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Innovaciones en el procesador propio de Xiaomi
El componente más importante del nuevo dispositivo plegable se ubicará en la placa base interna. Los reportes técnicos señalan que el equipo utilizará el procesador XRING O3, el nuevo chip de desarrollo propio de la corporación. Las especificaciones filtradas detallan que el componente operará con una velocidad de reloj máxima de 4,05 GHz y adoptará una arquitectura de tres clústeres denominada Prime, Titanium y Little, prescindiendo de los núcleos grandes convencionales.
El chip XRING O3 es el esfuerzo más grande de la firma china en el diseño de semiconductores independientes. La marca implementó la primera versión de estos procesadores en modelos anteriores como el 15S Pro y en sus tabletas informáticas, pero decidió saltar la generación O2 para concentrar sus recursos en esta variante avanzada. Las pruebas preliminares estiman un incremento del 25% en el rendimiento de la unidad de procesamiento gráfico, manteniendo la velocidad de la memoria RAM en 9.600 MT/s para agilizar los procesos multitarea.
La distribución inicial del Xiaomi 17 Fold se mantendrá de forma exclusiva en el mercado de China. Este movimiento comercial implica que los usuarios de otras regiones no accederán a una versión global de manera inmediata durante el lanzamiento. Sin embargo, la integración profunda entre el hardware propio y las funciones del entorno virtual servirá como base técnica para el desarrollo de los futuros celulares de gama alta y tabletas de la firma asiática.