Xiaomi 18 Fold: exhiben el nuevo plegable de gama alta en la feria IFA 2026
La empresa Xiaomi mostró en público el Xiaomi 18 Fold con chip XRING O3 antes de su presentación en la gama alta.
Xiaomi 18 Fold con chip XRING O3 presentado en IFA 2026.
GSM ArenaLa feria tecnológica internacional de Berlín reúne los anuncios más esperados de la industria móvil de cara al cierre de año. En este marco, el público conoció el nuevo Xiaomi 18 Fold, un teléfono flexible desarrollado por la compañía Xiaomi para competir en la gama alta con un procesador propio y un diseño exterior completamente renovado.
La exhibición del equipo tuvo lugar detrás de una vitrina de cristal antes de su evento formal de lanzamiento de la próxima semana. El primer aspecto que llamó la atención de los asistentes fue el tono rojo brillante de su chasis, una variante cromática intensa que muestra acabados más vivos en persona respecto de las imágenes difundidas por internet.
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Diseño ergonómico y esquinas redondeadas en el Xiaomi 18 Fold
El dispositivo adopta una silueta ancha y corta con proporciones similares a las de un pasaporte, una tendencia de diseño que ya generó debate en el mercado con el Samsung Galaxy Z Fold8. Sin embargo, este modelo se diferencia por integrar esquinas más curvadas para favorecer el agarre continuo y evitar molestias en la palma de la mano.
Esta curvatura genera un efecto particular sobre la pantalla externa de cobertura, cuyo panel de 5,38 pulgadas presenta un sector recto sobre el lateral izquierdo y ángulos curvos sobre el costado derecho. Los marcos frontales lucen delgados para maximizar el área de interacción rápida sin abrir la estructura.
Pantalla interior y módulo de cámaras del teléfono
Al extender la unidad, el panel flexible principal alcanza una superficie de 7,58 pulgadas con bordes ajustados. Desde la mayoría de los ángulos visuales del stand, el pliegue central resulta difícil de percibir a simple vista, lo que evidencia avances en la ingeniería de la bisagra interna para reducir las marcas en el cristal plástico.
En la esquina superior derecha del panel interno se aloja una perforación circular para la cámara frontal de videollamadas. El sistema óptico suma otra lente frontal en la pantalla externa y un módulo trasero ubicado en un visor horizontal que alberga tres sensores dedicados a capturas estándar, ultra gran angular y telefoto.
Procesador XRING O3 y rendimiento para la gama alta
En el apartado técnico interno, el fabricante confirmó que el equipo equipa el procesador propietario XRING O3. Este componente de arquitectura propia busca entregar una respuesta ágil para tareas de multitarea pesada y procesamiento gráfico avanzado manteniendo un consumo eléctrico controlado.
La inclusión de silicio propio posiciona al terminal en una categoría técnica competitiva dentro del segmento prémium. Las pruebas preliminares sugieren que el circuito integrado brindará estabilidad para ejecutar aplicaciones en pantalla dividida y funciones de fotografía asistida.
Próximos pasos y presentación formal de Xiaomi
La exhibición en Alemania sirvió como adelanto visual a la espera del anuncio oficial programado para los próximos días. En esa fecha, los ejecutivos detallarán la capacidad de la batería, las configuraciones de memoria interna y los valores comerciales de lanzamiento.
Con la demostración previa del Xiaomi 18 Fold, la marca Xiaomi busca ganar protagonismo en el terreno de las pantallas flexibles. El nuevo teléfono suma un formato ergonómico y componentes de gama alta para disputar un lugar destacado frente a los principales referentes del sector móvil.
