El iPhone Air 2 sufrirá un recorte de hardware según los rumores

La estrategia de segmentación en Apple registra modificaciones técnicas complejas para las próximas temporadas. La corporación de los iPhone evalúa la configuración del futuro iPhone Air 2, un teléfono ultradelgado que resignará potencia de cálculo mediante el uso de un circuito integrado básico para reducir los costos de fabricación de la línea.

El impacto del procesador A20 en el rendimiento de la terminal

Las informaciones procedentes del blog del filtrador yeux1122 indican una reestructuración interna en los componentes lógicos de la marca de la manzana. Las fuentes de la industria señalan que el iPhone ultradelgado del año próximo portará el chip A20 estándar en lugar de la variante Pro. Esto implica un cambio frente a la primera generación del modelo, la cual aprovechaba una versión modificada del silicio avanzado de su respectiva temporada para sostener un procesamiento elevado.

iPhone Air: el próximo teléfono delgado de Apple sacrificará su procesador para mantener sus dimensiones.

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El motivo principal de esta degradación de hardware responde al incremento constante en las tarifas de suministro de las memorias RAM y los módulos de almacenamiento secundario. Las obleas de silicio bajo el proceso de manufactura N2 de dos nanómetros de la fundición TSMC registran cotizaciones muy elevadas en el mercado asiático. La adopción del procesador común representa una vía directa para ahorrar millones de dólares en componentes, aunque igualará el rendimiento del equipo con el modelo básico de la familia.

El futuro incierto del teléfono delgado de Apple

La inclusión del procesador básico genera contradicciones en la distribución del catálogo comercial debido al factor del precio de venta al público. Los análisis de la cadena de producción estiman que el iPhone Air 2 exhibirá un valor comercial muy superior en comparación con el modelo estándar de la serie. Al compartir el mismo procesador central y la misma capacidad de memoria de acceso aleatorio, la justificación de la categoría frente a los consumidores finales se debilita.

Esta redundancia técnica condiciona la supervivencia a largo plazo de los teléfonos con diseño estilizado y bajo grosor. Los informes advierten que la compañía americana ordenará un lote de fabricación reducido a sus talleres de ensamblaje para mitigar el riesgo financiero ante una recepción comercial débil por parte de los usuarios locales. Los especialistas de mercado especulan con un retorno de las variantes con pantallas de grandes dimensiones para el período de distribución de las próximas temporadas de hardware.

Mejoras en cámaras: el uso de componentes ópticos dobles de 48 megapíxeles elevará la calidad de registro en el futuro modelo de la marca.

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A pesar de los recortes lógicos, la empresa resolverá uno de los mayores inconvenientes del diseño previo mediante la incorporación de un sistema fotográfico dual. El armazón trasero portará una configuración compuesta por dos sensores independientes de 48 megapíxeles cada uno. Este bloque óptico proveerá una mejora en la captura de imágenes fijas y grabaciones de video, intentando compensar las limitaciones de potencia que impondrá la presencia del chip regular dentro del chasis metálico del equipo.